AMD与英特尔现在看起来都打算放弃2026年，推出的产品也是在既有型号上小修小补丹东塑料管材设备，毕竟现在PC市场十分地不稳定，厂商们也在观望，不过到了2027年，两家都要拿出自己的杀手锏产品，来获得消费者的芳心，根据最新的消息，无论是AMD还是Intel都将超大容量缓存带入到下一代产品。其中AMD计划将既有的X3D处理器进行更新换代，主打的就是更大的缓存来对抗英特尔所谓的bLLC缓存设计。

昨日，建行电话客服人员告诉北青报记者，已经关注到市场上相关的新闻报道，但毕竟上周央行才发出倡议，银行也没有接到监管部门的正式文件，还需要时间与监管部门进行沟通和讨论。目前该行没有出台相关政策，客户可关注官方公众号、官网等渠道丹东塑料管材设备，一旦有最新信息会及时发布。

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铁电材料是一种绝缘性功能材料，表面自带电荷，且有记忆功能。在外加电场的作用下，电荷可以重新排列，即使电场不再作用，排列后的电荷也会保持原状。因此，该材料广泛应用于计算机存储器、高精度电机、超敏感传感器和声呐设备等电子产品中，也是我们日常使用的手机、平板电脑等电子设备中必不可少的材料之一。然而，铁电材料的铁电性来源——结晶部分几乎不具备弹性，拉伸率一般低于5%且没有回弹能力，铁电性和弹性对于铁电材料而言很难兼顾，制约了其可穿戴性。

据悉根据之前的说法，AMD的确打算在Zen 6处理器上提升X3D系列处理器的缓存容量，从过去的64MB提升到96MB，但是如今或许是看到英特尔的Nova Lake处理器十分激进地加入了超大容量的bLLC缓存，因此AMD还留了一手，Zen 6 CPU的单个CCD的缓存最高可以达到144MB而不是之前所说的96MB，也就是说如果你有两个CCD的话，那么总缓存容量将会达到288MB，这可是现在64MB的3.5倍。

作为AMD的老对手丹东塑料管材设备，英特尔打算在Nova Lake处理器上搭载bLLC缓存，其原理和AMD的3D缓存类似，不过总容量达到了288MB，应该在游戏中能够取得更加出色的表现。这也给AMD更大的压力，不过相比较传统的处理器，这些大缓存处理器在售价上肯定要更加昂贵，对于游戏玩家来说预计要花费更多的预算去选购这些处理器。